| HXQ PLUS C2 珍珠镍电镀工艺
特点
1. 具有均匀的绒面镀层，暗哑度容易控制。
2. 镀层色泽均匀洁白，不易留下手印，不易起黑点。
3. 镀层容易套铬，也可电镀如青铜或金等其它金属镀层。
设备
镀槽 柔钢 (Mild Steel) 槽内衬聚氯乙烯、强化聚脂或其它认可材料。须附
设溢流槽、循环泵、过滤泵、及备用槽, 具体设计可参考图示。
温度控制 可用蒸气、钛或石英电热笔加热。
阳极 采用电解镍或 S - 镍阳极, 须使用阳极袋, 阳极篮及阳极钩则建议使用
钛金属材料。
过滤 操作时镀液不可以过滤。再生或维护镀液时，可采用绵蕊或碳蕊过滤。
循环泵要求能在一小时内将整槽镀液循环 3-4 次。
机械搅拌 须使用机械搅拌，立体式移动效果更佳，在横向移动时，冲程幅度为 100
毫米，每分钟来回摆动 4 – 5 米; 上下移动时，冲程幅度为 60 毫米，每分
钟上下摆动 3 – 5 米 。不可使用空气搅拌。
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工作参数
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pH
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4.2 (4.0 - 4.4)
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温度
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55oC (50 - 55 oC)
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电流密度
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阳极 : 小于 3.2 安培/平方分米
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阴极 : 3.0 – 6.0 安培/平方分米
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阳极与阴极比例为 1 - 2 : 1
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电流
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波纹率小于 10%
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电压
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2 - 12V*
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电流效率
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95 – 98%
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沉积速度
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于电流密度 4.0 安培/平方分米的条件下, 1 分钟沉积约 0.8 微米。
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* 工作电压会受到电流密度、镀槽设计及容积影响，详情如下:
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小型/中型镀槽
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4 - 8V
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大型镀槽
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6 - 10V
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高负载镀槽
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高达 12V
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如使用钛篮盛载镍阳极
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根据上述情况再增加 2V
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沉积速度(55oC):
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电流密度
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厚度
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(安培/平方分米)
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6.0
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9.0
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12.0
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24.0
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36.0
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48.0
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微米
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微米
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微米
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微米
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微米
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微米
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3.0
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10.0 分钟
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15.0 分钟
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20.0 分钟
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40.0 分钟
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60.0 分钟
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80.0 分钟
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4.0
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7.5 分钟
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11.3 分钟
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15.0 分钟
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30.0 分钟
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45.0 分钟
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60.0 分钟
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5.0
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6.0 分钟
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9.0 分钟
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12.0 分钟
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24.0 分钟
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36.0 分钟
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48.0 分钟
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镀液配制
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镀液配制所需材料
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建议使用量
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硫酸镍 (NiSO4‧6H2O)
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480
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克/升
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氯化镍 (NiCl2‧6H2O)
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40
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克/升
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硼酸 (H3BO3)
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45
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克/升
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珍珠镍 P1
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6
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毫升/升
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HXQ PLUS P1
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珍珠镍 P2
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15
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毫升/升
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HXQ PLUS P2
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珍珠镍 C2
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0.70
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毫升/升
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HXQ PLUS C2
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配制步骤
1. 注入三份之二所需容积的纯水于代用缸(或预备槽)中，加热至 50 - 60°C。
2. 加入所需的硫酸镍、氯化镍及硼酸，搅拌使其完全溶解。
3. 加入活性碳 2 - 4 克/升，搅拌数小时。
4. 用过滤泵把镀液滤入已清洁之镀槽内，加入纯水至 90%所需容积。
5. 用波浪状的假阴极以低电流密度(0.1 - 0.4 安培/平方分米)连续电解 12 小时以 上，或直至低电流密度区镀层颜色由暗黑变浅灰色为止。
6. 调整 pH 值至操作范围后，加入珍珠镍 P1 及珍珠镍 P2。
7. 以纯水稀释所需量的珍珠镍 C2 至 10 倍容积后，于均匀搅拌下慢慢加入镀槽中。
8. 加入纯水至所需容积，均匀搅拌镀液 15 分钟, 将镀液静止 30 - 45 分钟后，可开 始试镀。
补充及维护
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原料及操作条件
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建议使用量
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范围
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硫酸镍 (NiSO4‧6H2O)
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480
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克/升
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460 - 500
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克/升
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氯化镍 (NiCl2‧6H2O)
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40
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克/升
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33
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- 50
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克/升
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硼酸 (H3BO3)
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45
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克/升
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40
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- 50
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克/升
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金属镍
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117
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克/升
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110 - 125
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克/升
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氯离子
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12
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克/升
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10
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- 15
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克/升
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珍珠镍 P1
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6
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毫升/升
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5 - 7
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毫升/升
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HXQ PLUS P1
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珍珠镍 P2
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15
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毫升/升
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12
|
- 20
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毫升/升
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HXQ PLUS P2
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珍珠镍 C2
|
0.70
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毫升/升
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0.60 - 0.80
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毫升/升
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HXQ PLUS C2
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为了令镀液更稳定及更有效发挥其特性，镀液各主要成份须定期分析及补充，亦同时建 议定期做赫尔槽试验，藉此分析镀液状况。
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消耗量 (1000 安培小时)
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珍珠镍 P1
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50 - 100 毫升
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珍珠镍 P2
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100 毫升
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加入珍珠镍 P1 及珍珠镍 P2 于镀液时，镀液须不停搅拌, 使混合均匀, 亦可预先将两种 添加剂混合后再加入镀液中。生产操作时，一般不用补充, 如有需要，可加入 0.07 - 0.12 毫升/升的珍珠镍 C2。
注意: 不能带入其它镀镍的湿润剂，因会影响镀液的性能, 活性碳处理可去除有关 污染物。
镀液过滤及净化：
每操作 8 至 10 小时后，珍珠镍镀液须进行过滤，过滤后依次序加入:
珍珠镍 P2 : 10-20% 开缸量 珍珠镍 P1 : 5% 开缸量
珍珠镍 C2 : 100% 开缸量 (加入时须预先稀释 10 倍)
镀液经过 5 次过滤后，珍珠镍镀液须进行碳粉净化处理，处理后依次序加入:
珍珠镍 P2 : 20-30% 开缸量
珍珠镍 P1 : 5-10% 开缸量
珍珠镍 C2 : 100% 开缸量
如欲提高镀液各主盐成份的含量，可加入硫酸镍、氯化镍和硼酸，详情如下：
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金属镍 (Ni)
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氯离子 (Cl-)
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硼酸
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10
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克/升硫酸镍 (NiSO4‧6H2O)
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2.2 克/升
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-
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-
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10
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克/升氯化镍 (NiCl2‧6H2O)
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2.5 克/升
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3.0 克/升
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-
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10
|
克/升硼酸 (H3BO3)
|
-
|
-
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10.0 克/升
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如欲降低镀液之 pH 值，可适量加入 10%(体积比)稀硫酸，镀液的氯化物含量偏低时, 可 加入 50%(体积比)盐酸。
添加剂的作用
珍珠镍 C2 主要控制镀层的绒面暗哑度, 含量不足时，镀层的绒面暗
哑度下降而变得较光亮；含量过量时，镀层变得粗糙及较
暗黑。活性碳连续过滤可完全除去珍珠镍 C2。
珍珠镍 P1 作用是减低镀层内应力及增加镀层的延展性, 建议控制在
5 – 7 毫升/升的范围。含量不足时，镀层的延展性下
降；含量过量时，镀层绒面暗哑度下降而变得较光亮。珍
珠镍 P1 主要为电解及带出消耗，活性碳连续过滤只能除去
少量珍珠镍 P1。
珍珠镍 P2 作用为载体, 使珍珠镍 C2 能均匀分散, 建议控制在 12 –
20 毫升/升的范围。含量不足时，珍珠镍 C2 的分散能力下
降而使镀层的绒面暗哑度不均匀；含量过多对镀液表现没
有负面影响。珍珠镍 P2 主要为电解及带出消耗，活性碳连
续过滤只能除去少量珍珠镍 P2。
组成原料的功用
硫酸镍 硫酸镍为镍离子的主要来源，镀件上的金属镍由镍离子还
原沉积。
氯化镍 氯化镍提供氯离子帮助阳极溶解，减少阳极极化现象，增
加镀液的导电性，并使阴极有较高之电流密度，同时也供
应镍离子。
硼酸 硼酸有缓冲作用，可稳定阴极膜的 pH 值。硼酸过低，镀
层会有针孔，容易变脆; 硼酸过高，阳极袋会因硼酸结晶
而阻塞，间接增大电阻
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