耐高温三元合金无铅白铜锡
（HXS_WJ-SP）
代镍白铜锡WJ-SP，其镀层银白雪亮，镀层主要成份50-55%铜，28-32%锡，10-15%锌，耐磨及防腐力好，硬度高（500HV）。镀层能维持底层的光亮度，使光面明亮细致。既可于镀金，银，钯，铑之前作底层电镀，也可用于面色电镀。
一、镀液组成：
氢氧化钾 15克/升
氰化钾98%-99% 80克/升
氰化亚铜 20克/升
锡酸钾 55克/升
氧化锌 3克/升
WJ-SP开缸剂 100ml/升(50-130ML/L) 仅用于开缸
WJ-SP光亮剂 3ml/升 (2-5ML/L)
WJ-SP辅助剂 2ml/升 (2-10ML/L)
待1-7依次加入完全溶解后，进行活性炭处理至镀液清澈，再加入光亮剂、辅助剂，并以纯水稀释至工作水位，然后试镀。
二、操作条件：
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标准
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控制范围
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铜含量
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14克/升
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13-22克/升
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锡含量
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20克/升
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18-30克/升
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锌含量
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2克/升
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1.0-8.0克/升
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游离氰化钾含量
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55克/升
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50-80克/升
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氢氧化钾含量
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15克/升
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14-20克/升
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氰化钾：铜 比率
铜：锡 比率
氢氧化钾：锡 比率
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3.7
0.7
0.8
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3.5—4.2
0.7—0.9
0.7—0.9
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操作温度
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60℃
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45-62℃
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PH值
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12.8
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12.5-13.3
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操作情况：
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工件转动
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需要
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过滤
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滤芯≤10微米，每小时过滤最小2-3次
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电流密度
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1安培/平方分米
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阳极电流密度
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最大1安培/平方分米
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沉积率
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接近0.31微米/分钟在1安培/平方分米
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沉积量
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按近1.45克/安培小时在1安培/平方分米
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电流效率
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接近90%
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镀层密度
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接近8.2克/立方厘米
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每公升的电流负荷
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在持续负荷下最大为0.3安培/升
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镀层最大厚度
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5微米
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镀层厚度/电镀时间计算：
镀层合金重量（毫克）=面积（平方厘米）X 0.82 X 镀层厚度（微米）
电镀时间（分）=镀层合金重量（毫克）/ 24.17 / 电流（安培）
三、开缸方法（以配比100升镀液计）
1、用2%氢氧化钾清洗镀槽和过滤泵2小时，彻底清洗槽，注入50升纯水，加温至50℃。
2、称取氰化钾8公斤，倒入槽中完全溶解。
3、称取1.5公斤氢氧化钾，慢慢加入上述溶液中，直至完全溶解。
4、称取氰化亚铜（合金属铜71%）2.0公斤，用水调成糊状慢慢加入上述溶液中，一边加一边搅拌，直至络合反应完全，溶液呈澄清状。
4、称取5.5公斤锡酸钾，慢慢加入上述溶液中，边加边搅拌直至完全溶解。
5、称取氰化锌720克或（500克氧化锌先溶于高温氢氧化钾溶液），一边加一边搅拌，直至络合反应完全，溶液呈澄清状。
6、依上次步骤待完全溶解后方可加入下一物料，然后进行活性炭处理至镀液清澈或者开缸过滤泵以1-3μ碳芯滤清镀液。
7、WJ-SP开缸剂10升，光剂WJ-SP 300毫升、WJ-SP辅助剂 300毫升，并以纯水加至100升工作水位，调节温度至正常60℃，然后试镀。
四、补充方法：每72安培小时或6000安培分钟（合金重为100克）需补充
氰化亚铜 75克
锡酸钾 86克
氰化锌 32克
氰化钾（钠） 130克
氢氧化钾 视分析补充（正常PH：12.5-13.3）
WJ-SP光亮剂 200ml
WJ-SP辅助剂 100ml
WJ-SP开缸剂 碳粉大处理才需要补加2-5毫升/升
每公升缸液电镀0.5安培小时需补充一次。
五、设备要求：
1）PP.PE缸 2）Telfon热笔 3）阳极炭板或316不锈钢
4）整流：标准直流电源附安培分钟计
六、组成原料的功能:
1、 氰化亚铜:提供镀层中的铜,过高镀层偏黄红,过低镀层偏灰白易蒙,失光，甚至在电流区漏镀。
2、 氰化锌:提供镀层中的锌,过高镀层偏黄,偏蓝,过低镀层哑,整体泛黄不白。
3、 氰化钠:络合镀液中的铜、锌离子,过高将抑制铜离子的析出,出现镀液缺铜的现象，含量过低镀层中铜含量过高，镀层局部发黄。
4、 锡盐:提供镀层中的锡,过高镀层整体泛黄甚至黑蒙,过低镀层偏黄红。
5、 氢氧化钾:络合镀液中的锡、锌离子,含量过高将抑制四价锡离子的析出,出现镀液缺锡的现象，含量过低镀层中锡含量过高，无光有雾，易有水迹。
6、 碳酸钠(钾):不是必要成份,日常生产中氰化钠(钾)分解积累而成,过多(60克/升)用冷冻法除去,因其影响电流效率。
7、 WJ-SP光亮剂:使整个镀层光亮洁白,起一定的走位效果,避免有个别零件颜色不均匀情况，少则光亮下降,高区哑灰发黄，当镀液不正常偏黄时，有明显压黄作用。
8、WJ-SP辅助剂:当镀层起雾、哑光有黑点，加入调整，过量局部有网状黑斑
9、WJ-SP开缸剂:仅用于开缸，平时碳粉过滤需补加。开缸剂有优良的细化镀层结晶及增白作用，亦可抑制各金属的电位差在正常范围，可提高镀液的导电性能，故镀液中要保持一定的浓度。
白 铜 锡 常 见 故 障 处 理
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现 象
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原 因
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解 决 方 法
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(1)高电位发黄
（合金铜含量太高）
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a.温度太低
b.电流密度太高
c.铜含量太高
d.锡含量太低
e.氢氧化钠太高
f.氰化钠太低
g.缺乏光亮剂
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a.增加温度
b.减低电流密度
c.增加氰化钠5-10g/L
d.增加锡盐
e.增加锡盐或调低氢氧化钠
f.增加氰化钾
g.增加光亮剂0.5-1.5ml/L
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(2)高电位朦白
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a.氢氧化钠太低
b.光亮剂过量
c.锌不够，铜低
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a.增加氢氧化钠
b.电解扯片或稀释
c.增加氰化锌和氰化亚铜
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(3)高电位黄白交界朦
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a.锌不够
b.氰化亚铜不够
c.氢氧化钠不够
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a.增加氰化锌0.5g/L
b.补充氰化亚铜1-5g/L
c.补充氢氧化钠1-5g/L
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(4)中电位朦白
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a.锌不够
b.缺开缸剂
c.氢氧化钠不够
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a.增加氰化锌0.5-1g/L
b.补充开缸剂2-5ml/L
c.补充氢氧化钠1-4g/L
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(5)低电位朦
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a.缺氰化钠
b.缺光亮剂
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a.补充氰化钠2-10g/L
b.补充光剂0.5-1.5ml/L
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(6)中低电区蒙黄，高区光亮
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a.氰化亚铜不够
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a.补加氰化亚铜
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(7)整个镀层不够光亮，甚至
灰朦
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a.主盐不够
b.添加剂不够
c.氢氧化钠不够
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a.分析补充
b.补充添加剂
c.补充氢氧化钠2-5g/L
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(8)走位差，低位发黄
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a.氰化亚铜、氰化钠不够
b.锡盐不够，氢氧化钾过量
c.有机杂质污染
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a.分析补充
b.补充4-10g/L锡盐
c.碳粉加小电流电解扯片
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(9)镀液变浑浊
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a.氢氧化钠不够
b.光亮剂不够
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a.补充2-10g/L氢氧化钠
b.补充光量剂2-5ml/L
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(10)够光亮但离水后低位有黑斑
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a.开缸剂不够
b.光亮剂不够
c.氢氧化钠不够
d.有机杂质量
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a.光亮剂0.5-1.5ml/L
补加开缸剂10-20ml/l
b.补充2-5g/L氢氧化钠
c.碳处理，再补加开缸剂
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(11)镀层灰暗、黄且带黑
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a.铜含量偏低
b.氢氧化钠偏低
c.光亮剂不够
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a.补充氰化亚铜1-5g/L
b.补充氢氧化钠2-5g/L
c.补充光亮剂0.5-1.5ml/L
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(12)镀层脆性大
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a.光亮剂过量
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a.弱电解扯片或稀释
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(13)电长时间发朦
(超过3μm)
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a.主盐不够
b.辅助剂不够
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a.分析补充
b.补充辅助剂1-5ml/L
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(14)加泳漆或喷叻架后镀层变蓝色
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a.光亮剂过量
b.合金比例失调
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a.弱电解扯片
b.分析补充
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