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深圳市韩旭化工有限公司

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产品编号:
365101016
产品名称:
厚白铜锡工艺
规  格:
无铅
产品备注:
适合做面色后烤叻架
产品类别:
白铜锡系列
 
   产 品 说 明
                                                             厚白铜锡

代镍白铜锡HXS-300,其镀层银白雪亮,镀层主要成份55%铜,39%锡,6%锌,耐磨及防腐力好,硬度高(600HV)。镀层能维持底层的光亮度,使光面明亮,沙面细致。既可于镀金,银,钯,铑之前作底层电镀,也可用于面色电镀。

一、镀液组成:

氢氧化钾                    15/升(氢氧化钠12/升)

氰化钾98%-99%               60/(氰化钠45/)

氰化亚铜                    16/

锡酸钾                      50/(45/升锡酸钠)

氧化锌                      1.0/

碳酸钾                      10/升(碳酸钠8/升)

HXS-300开缸剂              70ml/

HXS-301光亮剂              3ml/

HXS-302络合剂              2ml/

1-6依次加入完全溶解后,进行活性炭处理至镀液清澈,再加入添加剂,并以纯水稀释至工作水位,然后试镀。

二、操作条件:

标准

控制范围

铜含量

11/

9-15/

锡含量

20/

22-30/

锌含量

0.7/

0.5-1.0/

游离氰化钾含量

50/

35-55/

氢氧化钾含量

15/

10-20/

操作温度

60℃

40-65℃

PH

12.0

11.8-12.5

  


操作情况:

工件转动

需要

过滤

滤芯≤10微米,每小时过滤最小2-3

电流密度

1安培/平方分米

阳极电流密度

最大1安培/平方分米

沉积率

接近0.31微米/分钟在1安培/平方分米

沉积量

按近1.45/安培小时在1安培/平方分米

电流效率

接近90%

镀层密度

接近8.2/立方厘米

每公升的电流负荷

在持续负荷下最大为0.3安培/

镀层最大厚度

5微米

镀层厚度/电镀时间计算:

镀层合金重量(毫克)=面积(平方厘米)X 0.82 X 镀层厚度(微米)

电镀时间(分)=镀层合金重量(毫克)/ 24.17 / 电流(安培)

三、开缸方法(以配比100升镀液计)

12%氢氧化钾清洗镀槽和过滤泵2小时,彻底清洗槽,注入50升纯水,加温至50℃。

2、称取氰化钾6公斤(或氰化钠5公斤),倒入槽中完全溶解。

3、称取1.5公斤氢氧化钾(1.0公斤氢氧化钠),慢慢加入上述溶液中,直至完全溶解。

4、称取氰化亚铜(合金属铜71%2公斤,用水调成糊状慢慢加入上述溶液中,一边加一边搅拌,直至络合反应完全,溶液呈澄清状。

4、称取6.0公斤锡酸钾(或5.0公斤锡酸钠),慢慢加入上述溶液中,边加边搅拌直至完全溶解。

5、称取氰化锌80(或50克氧化锌),一边加一边搅拌,直至络合反应完全,溶液呈澄清状。

6、称取碳酸钾1.0公斤,一边加一边搅拌,直至完全溶解。

7依上次步骤待完全溶解后方可加入下一物料,然后进行活性炭处理至镀液清澈或者开缸过滤泵以1-3μ碳芯滤清镀液。

8HXS-300开缸剂5升,光剂HXS-301# 200毫升、HXS-302#5,并以纯水加至100工作水位,调节温度至正常55,然后试镀。

四、补充方法:100安培小时或6000安培分钟(合金重为125克)需补充

氰化亚铜             65 

锡酸钾               125

氧化锌               15

氰化钾(钠)         视分析补充

氢氧化钾             视分析补充

HXS-301#           75ml-125ml

HXS-302#           150ml-250ml

每公升缸液电镀0.5安培小时需补充一次。

如镀层需高温烘烤(如:加电泳漆或叻架),可适加入增白剂1-3毫升/升。

五、设备要求:

1PP.PE

2Telfon热笔

3)阳极炭板或316不锈钢

4)整流:标准直流电源附安培分钟计

六、组成原料的功能:

1 氰化亚铜:提供镀层中的铜,过高镀层偏黄红,过低镀层偏灰白易蒙,失光,甚至在电流区漏镀。

2 氰化锌:提供镀层中的锌,过高镀层偏黄,偏蓝,过低镀层哑,整体泛黄不白。

3 氰化钠:络合镀液中的铜、锌离子,过高将抑制铜离子的析出,出现镀液缺铜的现象,含量过低镀层中铜含量过高,镀层局部发黄。

4 无铅白铜锡锡盐:提供镀层中的锡,过高镀层整体泛黄甚至黑蒙,过低镀层偏黄红。

5 氢氧化钾:络合镀液中的锡、锌离子,含量过高将抑制四价锡离子的析出,出现镀液缺锡的现象,含量过低镀层中锡含量过高,无光有雾,易有水迹。

6 碳酸钠():不是必要成份,日常生产中氰化钠()分解积累而成,过多(60/)用冷冻法除去,因其影响电流效率。

7 301#光亮剂:使整个镀层光亮洁白,起一定的走位效果,避免有个别零件颜色不均匀情况,少则光亮下降,高区哑灰发黄,当镀液不正常偏黄时,有明显压黄作用。

8302#络合剂:有压黄作用,当零件出现白雾,加入调整。

9300#开缸剂:仅用于开缸。

白 铜 锡 常 见 故 障 处 理

 

 

解 决 方 法

(1)高电位发黄

   (合金铜含量太高)

a.温度太低

b.电流密度太高

c.铜含量太高

d.锡含量太低

e.氢氧化钠太高

f.氰化钠太低

g.缺乏1#光亮剂

a.增加温度

b.减低电流密度

c.增加氰化钠5-10g/L

d.增加锡盐

e.增加锡盐或用1:1磷酸调低氢氧化钠

f.增加氰化钠

g.增加1#光剂0.5-1.5ml/L

(2)高电位朦白

a.氢氧化钠太低

b.1#光亮剂过量

c.锌不够

a.增加氢氧化钠

b.电解扯片或稀释

c.增加氰化锌0.5g/L

(3)黄白交界朦

a.锌不够

b.氰化亚铜不够

c.氢氧化钠不够

a.增加氰化锌0.5g/L

b.补充氰化亚铜1-5g/L

c.补充氢氧化钠1-5g/L

(4)中电位朦白

a.锌不够

b.2#光剂

c.氢氧化钠不够

a.增加氰化锌0.5-1g/L

b.补充2#光剂2-5ml/L

c.补充氢氧化钠1-4g/L

(5)低电位朦

a.缺氰化钠

b.1#光亮剂

a.补充氰化钠2-10g/L

b.补充1#光剂0.5-1.5ml/L

(6)整个镀层不够光亮,甚至

灰朦

a.主盐不够

b.添加剂不够

c.氢氧化钠不够

a.分析补充

b.补充添加剂

c.补充氢氧化钠2-5g/L

(7)走位差

a.氰化亚铜、氰化钠不够

b.锡盐不够

c.1#光剂过量

a.分析补充

b.补充4-10g/L锡盐

c.弱电解扯片

(8)镀液变浑浊

a.氢氧化钠不够

b.2#光剂不够

a.补充2-10g/L氢氧化钠

b.补充2#光剂2-5ml/L

(9)够光亮但离水后低位有黑斑

a.1#光亮剂不够

b.氢氧化钠不够

c.有机杂质量

a.补充1#光亮剂0.5-1.5ml/L

b.补充2-5g/L氢氧化钠

c.碳处理,视情况再补加开缸剂1-2ml/L

(10)镀层灰暗且带黑

a.铜含量偏低

b.氢氧化钠偏低

c.1#光亮剂不够

a.补充氰化亚铜1-5g/L

b.补充氢氧化钠2-5g/L

c.补充1#光亮剂0.5-1.5ml/L

(11)镀层脆性大

a.1#光亮剂过量

a.弱电解扯片或稀释

(12)电长时间发朦

   (超过3μm)

a.主盐不够

b.2#光剂不够

a.分析补充

b.补充2#光剂1-5ml/L

(13)加泳漆或喷叻架后镀层变蓝色

a.1#光亮剂过量

b.增白剂不够

a.弱电解扯片

b.补充增白剂1-3ml/L

 

点击数:806  录入时间:2014/3/6 【打印此页】 【关闭
 
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